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臺媒：大陸公司擬買DongbuHiTek晶圓廠http:www.ec.hc360.com2014年08月14日10:28來源：精實新聞T|T中國大陸全力培植半導體產業，不只傳出當地業者有意競標全球第九大晶圓廠DongbuHiTek，南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產線大量移往中國，打算在中國生產、封裝、測試DRAM產品。韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉往中國無錫廠生產，外包給韓國供應商的數量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執行長ParkSeong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產線，提升奈米制程標準。隨著加值型DRAM產量提升，SK海力士也持續投資中國封裝產線。業內人士稱，目前正在擴充重慶廠NANDFlash產能，隨著無錫廠產量快速增加，估計未來將會投資DRAM封測廠。韓聯社13日報導，韓國東部集團(DongbuGruop)爆發財務危機，打算出售旗下晶圓廠DongbuHiTek籌資。訊息人士透露，除了三家金融機構之外，另有兩家中國業者私下表達收購意愿，想藉此取得相關技術。東部集團擬以2,000億韓圜(1.95億美元)的價格出售持有的37%DongbuHiTek股權。DongbuHiTek成立于1997年，主力產品包括CMOS影像感測器(CMOSImageSensor)、電源管理IC、數位音訊放大晶片等。韓國業者如三星電子、SK海力士都未表達收購意愿，反倒是中國業者態度積極。北京當局近來大力發展半導體，預計投入1,200億元人民幣壯大此一產業。日本經濟新聞社(NihonKeizaiShinbun)10日報導，大陸政府已將半導體列為下一個積極扶植的產業，務求提高半導體自制比率。繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)進軍智慧型手機晶片后，大陸政府將再強制整并當地第二、三大型積體電路(LSI)開發商。全球手機晶片龍頭廠高通7月3日宣布，將與中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)合作生產旗下28奈米制程驍龍(Snapdragon)處理器，恐沖擊臺積電訂單。對高通而言，與中芯合作除了可確保未來產能無虞外，最可能應是希望藉以改善與大陸的政商關系，畢竟高通才遭大陸監管單位指控濫用市場獨占地位收取高額權利金，可能面臨超過10億美元的罰金。責任編輯：李嘉【慧聰資訊手機客戶端下載】

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